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2026/5/19 |
生成AIによる特許明細書作成と人による内容確認・判断のポイント |
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オンライン |
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2026/5/19 |
他社特許の分析手法と弱点の見つけ方 |
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オンライン |
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2026/5/19 |
特許調査・明細書・IPランドスケープの実践体系 |
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オンライン |
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2026/5/19 |
半導体パッケージ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/19 |
知財戦略の効果確認、レビューの仕方と経営層への効果的な報告 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
生成AIを活用したIPランドスケープの進め方とレポーティング、プレゼンテーションのポイント |
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オンライン |
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2026/5/20 |
グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
生成AIによる特許調査の進め方とプロンプト設計のポイント |
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オンライン |
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2026/5/22 |
特許調査・分析、明細書作成における生成AI活用とプロンプト設計の仕方 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
他社特許分析の実務と生成AIを使った効率化、"強い" 特許を得るための考え方・具体的方法 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 |
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オンライン |
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2026/5/25 |
数値限定発明、パラメータ発明の特許要件と戦略的出願 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
生成AIとスプレッドシートのAI関数による特許調査手法 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
後発参入で勝つパテントマップと技術&知財戦略の策定と実践方法 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 |
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オンライン |
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2026/5/29 |
半導体ドライプロセス入門 |
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オンライン |
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2026/6/1 |
生成AIによる特許調査の進め方とプロンプト設計のポイント |
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オンライン |
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2026/6/1 |
新規モダリティの事業価値を最大化する特許・知財戦略 : 取得タイミング、範囲設定、ポートフォリオ、費用対効果 |
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オンライン |
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2026/6/2 |
特許調査・分析、明細書作成における生成AI活用とプロンプト設計の仕方 |
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オンライン |
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2026/6/2 |
ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 |
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オンライン |
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2026/6/3 |
適正な知財コストの考え方と権利維持、放棄の決め方 |
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オンライン |
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2026/6/3 |
半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 |
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オンライン |
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2026/6/5 |
半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 |
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オンライン |
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2026/6/5 |
他社特許分析の実務と生成AIを使った効率化、"強い" 特許を得るための考え方・具体的方法 |
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オンライン |
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2026/6/5 |
研究開発のための知財戦略 |
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オンライン |