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「半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/23 SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 オンライン
2024/12/26 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2024/12/26 PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 オンライン
2025/1/7 生成AIの支援による特許調査・明細書作成・中間処理の効率化 オンライン
2025/1/7 医薬品モダリティ (抗体/核酸/中分子/再生医療) の実用化とDDS技術の特許戦略 オンライン
2025/1/8 車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点 オンライン
2025/1/10 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 オンライン
2025/1/10 審査官の審査の仕方、考え方をふまえた特許明細書の書き方とポイント オンライン
2025/1/14 特許調査の進め方と確度の高い検索式の作り方 オンライン
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/1/15 SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 オンライン
2025/1/17 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2025/1/17 ライセンスを巡るビジネス取引と契約交渉の秘訣 オンライン
2025/1/20 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2025/1/20 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/1/20 設計・企画・研究開発実務者のための特許調査のコツと公報の読み方 オンライン
2025/1/21 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 オンライン
2025/1/21 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 オンライン
2025/1/21 生成AIの知財業務への適用と特許出願実務・データ分析の実践 オンライン
2025/1/23 ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 オンライン
2025/1/23 自社技術のノウハウ秘匿および特許出願の選択指針とオープン&クローズ戦略の進め方 オンライン
2025/1/23 中国市場における知財の特徴・現状/中国知識産権局からの審査の実態と対策及び裁判の実態と対策 東京都 会場・オンライン
2025/1/24 ソフトウェア関連知財の基礎と最新動向 オンライン
2025/1/24 生成AIを活用したAI支援発明の特許出願、注意点と米国先進企業の生成AI特許・ビジネス動向 オンライン
2025/1/24 ライセンスを巡るビジネス取引と契約交渉の秘訣 オンライン
2025/1/27 薬機法の実務を考慮した医薬品特許戦略の新たな視点 オンライン
2025/1/28 CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 オンライン
2025/1/28 少人数知財部 (10名以下) における知財業務の効率化と連携、運営のポイント オンライン
2025/1/28 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2025/1/28 企業間または産学官連携における共同研究開発の契約実務と留意点 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/10/28 メディカルバイオニクス (人工臓器) 〔2024年版〕(CD-ROM版)
2024/10/28 メディカルバイオニクス (人工臓器) 〔2024年版〕
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 人工光合成技術 (CD-ROM版)
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2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/22 トプコングループ (CD-ROM版)
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2024/4/15 テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
2024/4/15 テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版)
2024/3/29 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方
2024/3/11 アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
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2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化