技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、セラミックスの製造について取り上げ、焼結、合成反応の低温化、セラミックス固化の省エネルギー化技術について詳解いたします。
(2024年7月8日 10:30〜12:00)
(2024年7月8日 13:00〜14:30)
水和反応および高温焼結反応以外に、我々はセラミックスの第3の固化技術とみている、自然の堆積岩の形成機構を模倣したジオミメティック法について解説する。この方法は単純には、300°C程度のまでの熱と、300MPa程度までの圧力を同時に加えることで、溶媒 (単純には水でよい) の共存下、溶媒の蒸発に伴うセラミック粒子の溶解-析出機構を誘発し、粒子間に結合を所持させて固化体を作製しようとする技術である。水は高温で亜臨界の状態にあるとみられ、セラミックスを溶かし、溶媒の蒸発に伴い再析出して粒子同士を結合させる働きをする。2016年にペンシルバニア大のRandallらにより酸化物セラミックスのコールドシンタリングプロセス(CSP) として世に公表された方法とほぼ同じであるが、我々はジオミメティック法や用いる装置の名称にあやかり、「ウォームプレス法」と呼んでいる。固化に成功した物質を紹介しながら、この第3の固化技術について理解を深める。
(2024年7月8日 14:45〜16:15)
本講座では、従来にない新しい発想に基づくバルクセラミックス製造プロセスを紹介します。特に室温近傍で行うため製造に必要な熱エネルギーとCO2排出量を大幅に削減することが可能です。さまざまな技術者に当該技術を知っていただくことで、あたらしい分野への技術展開が可能と期待しております。加えて、研究段階での主にプロセスに関する自動実験やインフォマティクス研究についても紹介いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/15 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の主にセラミックス材料設計から見た技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 金属・セラミックスの焼結技術 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 金属・セラミックスの焼結技術 | オンライン | |
| 2026/10/2 | TIMの開発動向と熱伝導性、形状追従性の向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用 | 愛知県 | 会場 |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |