|
2026/7/21 |
パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 |
|
オンライン |
|
2026/7/22 |
開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
|
2026/7/22 |
技術者・研究者のための研究開発テーマの決め方 |
|
オンライン |
|
2026/7/22 |
化学分野における特許出願戦略と強い明細書の作成 |
|
オンライン |
|
2026/7/23 |
技術者・研究者のための研究開発テーマの決め方 |
|
オンライン |
|
2026/7/23 |
新規性・進歩性の判断方法と拒絶理由通知への対応 |
|
オンライン |
|
2026/7/23 |
水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント |
|
オンライン |
|
2026/7/23 |
共同研究開発契約の実務と重要ポイント、トラブル対策 |
|
オンライン |
|
2026/7/23 |
半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 |
|
オンライン |
|
2026/7/24 |
水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント |
|
オンライン |
|
2026/7/24 |
共同研究開発契約の実務と重要ポイント、トラブル対策 |
|
オンライン |
|
2026/7/24 |
生成AIと拓く知財教育の未来 |
|
オンライン |
|
2026/7/24 |
AI時代の知財価値評価 |
|
オンライン |
|
2026/7/24 |
三次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 |
|
オンライン |
|
2026/7/24 |
2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 |
|
オンライン |
|
2026/7/27 |
パテントマップを活用したアイデア創出とR&Dテーマの発掘 |
|
オンライン |
|
2026/7/27 |
生成AIを活用した競合特許分析と弱点の見つけ方、戦略的対抗アイデアの生成 |
|
オンライン |
|
2026/7/27 |
日本型パテントリンケージ制度の実務を考慮した新たな特許戦略 |
|
オンライン |
|
2026/7/28 |
シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 |
|
オンライン |
|
2026/7/28 |
AI/生成AIによる知財業務の効率化と導入・運用のポイント |
|
オンライン |
|
2026/7/29 |
事業戦略に整合した知財戦略の構築と社内展開の実践 |
東京都 |
会場 |
|
2026/7/29 |
知財業務における生成AI・AIエージェント活用とコーディングの進め方 |
|
オンライン |
|
2026/7/29 |
次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 |
|
オンライン |
|
2026/7/29 |
先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 |
|
オンライン |
|
2026/7/29 |
生成AI時代を生き抜くAI品質マネジメント全員戦略 |
|
オンライン |
|
2026/7/30 |
半導体ドライプロセス入門 |
|
オンライン |
|
2026/7/30 |
各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 |
|
オンライン |
|
2026/7/30 |
データセンター向け半導体封止材の設計と評価 |
|
オンライン |
|
2026/7/30 |
生成AI時代を生き抜くAI品質マネジメント全員戦略 |
|
オンライン |
|
2026/7/31 |
生成AI×特許情報活用の実践 |
|
オンライン |