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「エレクトロニクス用熱硬化性樹脂の高機能設計と応用技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/19 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 オンライン
2025/8/20 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 オンライン
2025/8/25 EMC設計入門 オンライン
2025/8/28 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2025/8/29 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2025/9/5 エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類、特徴と硬化物性の評価、トラブル対策 オンライン
2025/9/8 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2025/9/9 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2025/9/11 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2025/9/16 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2025/9/16 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/17 エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類、特徴と硬化物性の評価、トラブル対策 オンライン
2025/9/17 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/17 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/9/19 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2025/9/24 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 オンライン
2025/9/26 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 オンライン
2025/9/29 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 オンライン
2025/9/30 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2025/10/17 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/11/4 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/11/26 ビトリマー (結合交換性架橋樹脂) の基礎と分子設計・物性制御 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/3/31 エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/10/31 ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2010/12/15 エポキシ樹脂市場の徹底分析