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「エレクトロニクス用熱硬化性樹脂の高機能設計と応用技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/8 エポキシ樹脂のフィルム化と接着性の向上、分析・評価 オンライン
2026/1/9 粘度、粘弾性の測定法とデータの読み方、活用例 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/28 有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/6 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/12 エポキシ樹脂の基礎と用途別の要求特性および設計手法 オンライン
2026/2/13 バイオマス熱硬化性樹脂の合成、設計と応用展開 オンライン
2026/2/13 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/2/13 エポキシ樹脂の基礎と用途別の要求特性および設計手法 オンライン
2026/2/16 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2026/2/16 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/2/18 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/2/27 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
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発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2016/3/31 エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/10/31 ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2010/12/15 エポキシ樹脂市場の徹底分析
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