技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/5/10 | エポキシ樹脂用硬化剤の種類、反応機構、選び方、使い方 | オンライン | |
| 2024/5/17 | エポキシ樹脂の構造、特性と硬化剤の選び方・使い方、トラブル対策 | オンライン | |
| 2024/5/24 | エポキシ樹脂の実用の基礎知識とフィルム化 & 接着性の付与技術とその応用 | オンライン | |
| 2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
| 2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
| 2024/5/30 | エポキシ樹脂の基礎と設計・制御・評価・応用技術の必須知識 | オンライン | |
| 2024/5/31 | 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 | オンライン | |
| 2024/6/6 | エポキシ樹脂の実用の基礎知識とフィルム化 & 接着性の付与技術とその応用 | オンライン | |
| 2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2024/6/21 | エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
| 2024/6/28 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
| 2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
| 2024/7/25 | 基礎から理解するポリイミドの高性能化・機能化設計 | オンライン | |
| 2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
| 2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |