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「超精密研磨/CMPプロセス技術全容の理解から将来型技術へ」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/9 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/11 フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 オンライン
2026/3/12 めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御 オンライン
2026/3/16 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/18 トライボロジーの基礎 (摩擦、摩耗、潤滑のメカニズム) と摩擦摩耗特性の向上、評価・解析法 オンライン
2026/3/18 めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 オンライン
2026/3/18 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制の最新状況 オンライン
2026/3/18 ぬれ性の基礎、測定・評価と制御法 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/19 めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 オンライン
2026/3/19 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制の最新状況 オンライン
2026/3/19 プラズマ処理による難接着材料の表面・界面設計と接着性向上 オンライン
2026/3/23 ALD (原子層堆積法) における原料、プロセスの開発と膜質、膜特性の向上 オンライン
2026/3/24 研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識 オンライン
2026/3/24 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2026/3/24 塗装・加飾技術の基礎と生産技術 東京都 会場
2026/3/24 プラズマ処理による難接着材料の表面・界面設計と接着性向上 オンライン
2026/3/25 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 ダイ塗布プロセスの欠陥メカニズム・課題と対策 オンライン
2026/3/27 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2026/3/27 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/4/6 ぬれ性の基礎、測定・評価と制御法 オンライン
2026/4/7 めっき技術の基礎と不良対策、めっき条件の最適化 オンライン
2026/4/7 トライボロジーの基礎 (摩擦、摩耗、潤滑のメカニズム) と摩擦摩耗特性の向上、評価・解析法 オンライン
2026/4/10 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/13 めっきの基礎と応用、およびトラブル対策 オンライン
2026/4/13 塗膜の付着性・強度の向上と評価、欠陥対策 東京都 会場
2026/4/14 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 オンライン
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