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「高速・高周波対応部材の最新開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/27 光集積回路へ向けた光導波路の設計とデバイス接続、集積化技術 オンライン
2024/11/28 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2024/11/29 PCB (基板) アンテナの基礎技術 東京都 会場
2024/12/12 「宇宙統合コンピューティング・ネットワーク」構想の進捗と課題 東京都 会場・オンライン
2024/12/13 レジストリソグラフィーの基礎と実用化ノウハウ オンライン
2024/12/13 アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント オンライン
2024/12/18 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2024/12/25 ディジタル信号処理による雑音の低減/除去、ノイズキャンセリング技術とその応用 オンライン
2024/12/25 プリント基板と電子部品の種類と特徴 東京都 会場・オンライン
2024/12/25 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2024/12/27 アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント オンライン
2025/1/7 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン
2025/1/24 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 オンライン
2025/1/30 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 オンライン
2025/1/30 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 オンライン
2025/1/30 ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン

関連する出版物

発行年月
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2010/8/1 '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)