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「車載半導体の品質保証 5時間集中講座」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/12 電池リサイクルを巡る政策思想・技術動向と欧州電池規則にみる技術要件 オンライン
2026/5/14 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 全固体電池の基礎・電池内部の界面現象と研究動向、および電気化学インピーダンスによる測定・解析 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 東京都 会場
2026/5/28 EMC設計入門 オンライン
2026/5/29 静電気安全管理の基礎と事故事例分析から学ぶ静電気着火リスクアセスメントの実践 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/5 全固体電池の基礎・電池内部の界面現象と研究動向、および電気化学インピーダンスによる測定・解析 オンライン
2026/6/11 制振・遮音・吸音材料の設計・メカニズムと自動車室内における振動・騒音低減への最適化 オンライン
2026/6/19 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/7/3 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 オンライン
2026/8/20 EMC設計入門 オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン

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発行年月
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2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/11/11 リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス
2024/11/11 リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス (書籍 + PDF版)
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2024/1/31 車室内空間の快適性向上と最適設計技術