技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

「次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミドの分子設計、製造方法、特性評価および問題点」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/28 有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
ページのトップヘ