技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、鉛フリーはんだの不具合について基礎から解説し、鉛フリーはんだ実装品の事故事例を交えて原因と対策を詳解いたします。
RoHS指令が施行されて5年が経過し、鉛フリーはんだ実装品ではんだ接合の不具合に起因した事故事例が散見される。これは鉛フリーはんだ合金の物性を認識せず、使いこなしていないために発生している。
そこで、鉛フリーはんだ合金のあり方、鉛フリーはんだ特有の不具合、実装技術を再検証する。また、フラックスに対する考え方、BGAの検査方法について提案する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/25 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |