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「有機EL用バリアフィルム、封止材のバリア性向上と性能評価技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/28 フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 オンライン
2026/9/29 バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 オンライン
2026/9/29 Tダイ成形機の基本と実践、不具合対策 東京都 会場
2026/9/29 フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策 オンライン
2026/9/29 曲面化・大型化が進む車載ディスプレイの構成部材に求められる特性と最新動向 オンライン
2026/9/30 耐指紋・防汚材料の設計・評価・応用 オンライン
2026/10/1 バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 オンライン
2026/10/2 ALD (原子層堆積法) の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 東京都 会場
2026/10/6 薄膜の剥離・破壊のメカニズムと密着性の評価・解析および改善の手法 東京都 会場・オンライン
2026/10/7 フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 オンライン
2026/10/8 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2026/10/9 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2026/10/14 ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・高機能化技術と応用展開 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/22 Roll To Roll塗工製品製造における乾燥技術のコツとツボ オンライン
2026/10/28 カーボンナノチューブの分散・成膜および応用展開 オンライン
2026/10/29 カーボンナノチューブの分散・成膜および応用展開 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/12 Roll To Roll塗工製品製造における乾燥技術のコツとツボ オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/19 真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング オンライン
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関連する出版物

発行年月
2025/6/30 ウェブハンドリング、Roll to Rollを利用した生産技術とトラブル対策
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/4/1 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2021/4/30 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/9/27 プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例
2017/12/25 世界の有機ELディスプレイ産業動向
2017/10/31 フレキシブルOLEDの最新技術動向
2014/7/25 有機EL〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
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2014/6/25 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
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2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書
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2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/8/5 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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