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「半導体実装 (封止・パッケージ材、多層配線基板) 用高分子材料の設計・開発技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/13 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 オンライン
2026/10/14 5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/19 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
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2026/10/21 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2026/10/23 歴史から考える新しいEMC オンライン
2026/10/23 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2026/10/26 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2026/10/27 AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 オンライン
2026/10/28 SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 オンライン
2026/10/28 xEVおよび車載部品の高電圧絶縁のための部分放電計測とインパルス絶縁評価方法 東京都 会場
2026/11/4 Si・SiC・GaN・次世代パワーデバイス技術・適用領域の現状・課題と展望 オンライン
2026/11/5 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 オンライン
2026/11/5 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/11/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/11/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/11/9 SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 オンライン
2026/11/10 難燃剤および難燃助剤の種類と反応機構、選び方、使い方と難燃性の評価 オンライン
2026/11/11 データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/11/13 半導体CMPのメカニズムとスラリー・パッド技術 オンライン
2026/11/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/11/16 GaNパワーデバイスの最新動向、課題と今後の展望 オンライン
2026/11/26 GaNパワーデバイスの最新動向、課題と今後の展望 オンライン
2026/12/8 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
2026/12/9 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
2026/12/11 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/12/11 オフライン電源の設計 (1) オンライン

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2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
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2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
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2021/4/30 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
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2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向