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「5G・ミリ波レーダーデバイスに向けた高周波対応基板と接合部材料における低誘電率化」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/6 薄膜の剥離・破壊のメカニズムと密着性の評価・解析および改善の手法 東京都 会場・オンライン
2026/10/7 シランカップリング剤の基礎、界面構造制御と機能材料への応用 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
2026/10/9 シランカップリング剤の基礎、界面構造制御と機能材料への応用 オンライン
2026/10/9 ミリ波対応電磁波吸収、シールド材の材料設計と最新事例 オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/10/15 車載ミリ波レーダとLiDARの違い オンライン
2026/10/15 メタオプティクス・メタサーフェス・メタレンズの基礎から設計・解析、製造・評価、応用展開 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 シランカップリング剤の分析技術 オンライン
2026/10/16 ぬれの基礎と実用的な撥水・撥油/親水処理技術の最新研究開発動向 オンライン
2026/10/19 ぬれの基礎と実用的な撥水・撥油/親水処理技術の最新研究開発動向 オンライン
2026/10/19 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/19 マルチコア光ファイバとその周辺技術の最新トレンド オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/21 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/21 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/22 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 東京都 会場・オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/23 機械設計のための「機械の基礎」総ざらい 東京都 会場・オンライン
2026/10/23 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/23 チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 オンライン
2026/10/26 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/27 シランカップリング剤の分析技術 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/27 製造現場における画像処理AIの活用と内製化のポイント オンライン
2026/10/27 E2E自動運転の限界とカメラ/LiDARのセンサフュージョン技術 オンライン
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