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コールドスプレー法の基礎と応用
コールドスプレー法の基礎と応用
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、コールドスプレーについて基礎から解説し、溶接や溶射といった従来手法との違いと優位性、新しいアプリケーションについて解説いたします。
開催日
- 2018年2月22日(木) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- コールドスプレー法の応用分野の技術者、開発者
- 電力 (変電所 等)
- ガスタービン (翼部材の補修 等)
- エネルギー (円筒型スパッタリングターゲット材製造 等)
- 半導体
- パワーモジュール用放熱基板へのCuスプレー
- 窒化アルミ基板へのCu電極パターンスプレー 等
- コーティング、コールドスプレー法に関連する技術者、開発者
修得知識
- コールドスプレーの基礎と応用
- 従来法である溶接や溶射等の手法との違いと優位性
- 新しい応用アイデア
プログラム
コールドスプレー法は、粒子を固相のまま、窒素やヘリウム等の高速ガスの乗せ、基材へ衝突させることで、固相のまま成膜可能な技術である。主に、金属材料の成膜が行われており、多くの金属皮膜が形成されている。
本セミナーでは、コールドスプレーに関する基礎と応用、特に従来法である溶接や溶射といった手法との違いや優位性に関する知識と、新しいアプリケーションへの応用に対するアイディア等について解説する。
- コールドスプレー (CS) の基礎
- コールドスプレーとは?
- CSの原理
- CSの長所・短所
- 粒子付着メカニズム
- CSの動向
- 研究動向
- 対象粉末材料
- 製品・部品への適用
- CSによる粒子付着に及ぼす諸因子の影響
- ガス温度・ガス圧力の影響 (粒子速度の影響)
- 粒子・基材表面の酸化皮膜の影響
- 粒子粒度分布の影響
- 保全・補修技術
- 長寿命化のための保全・補修技術としてのCS
- 付着効率向上のための混合粉末
- CSによるセラミックス,ポリマー材料への応用
- CSを用いた研究事例の紹介
- まとめとディスカッション
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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