技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/5/15 | ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
| 2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
| 2024/5/30 | ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 | オンライン | |
| 2024/6/26 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2024/7/8 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |