電子部品の生産性向上と低コスト化要求の中で、金属粒子を分散した導電塗料やペーストが使用範囲を拡大してきた。さらに、金属ナノ粒子を分散したペーストが優れた導電膜となることから、プリンテッドエレクトロニクス配線材として実用化が進められている。
　本セミナーでは、現状のペーストについて用途別に好ましい金属粒子の形状や特性、製造方法と表面処理技術、ペースト化について事例を挙げて解説する。その後、金属ナノ粒子の製造方法と特性、分散処理技術、焼成膜作製の課題と開発動向などについて分かりやすく解説する。

1. 金属粒子の概要
   1. 金属粒子の主な用途
   2. 導電材料用金属粒子の開発経緯
   3. 純金属の物理化学特性
   4. 金属粒子の製造方法と特徴
2. 導電材料用銀粒子
   1. 導電塗料用銀粒子の製造方法と特性
      1. 電磁波シールド塗料について
   2. ポリマー型導電ペースト用銀粒子の製造方法と特性
      1. 導電回路、タッチパネル、導電接着剤について
      2. バインダー樹脂の影響について
   3. 焼成型導電ペースト用銀粒子の製造方法と特性
3. 導電材料用銅粒子
   1. 導電塗料用銅粒子の製造方法と特性
      1. 粒子の形状、充填率、溶剤選定について
      2. 表面処理技術と効果について
   2. ポリマー型導電ペースト用銅粒子の製造方法と特性
   3. 焼成型導電ペースト用銅粒子の製造方法と特性
      1. 高充填化処理技術について
4. その他の導電材料用金属粒子
   1. ニッケル粒子の特性と用途
   2. 銀被覆銅粒子の特性と用途
5. 金属ナノ粒子の概要
   1. 金属ナノ粒子の機能と焼結開始温度
   2. 導電材料用金属ナノ粒子の製造方法と特徴
      1. 機械的粉砕法と課題について
      2. 気相法と課題について
      3. 液相法と課題について
   3. 液相法による銀ナノ粒子の製造方法
      1. 銀ナノ粒子の保護剤について
   4. 液相法による銅ナノ粒子の製造方法
      1. ポリオール法、還元剤添加法について
      2. 銅ナノ粒子の凝集分散処理技術について
      3. 銅ナノ粒子の表面処理剤について
6. 銀ナノ粒子分散ペーストの焼成膜
7. 銅ナノ粒子分散ペーストの焼成膜
   1. 焼成雰囲気と焼結開始温度
   2. 緻密な焼成膜作製のための方策
      1. 粒子サイズ、表面処理剤について
   3. 樹脂被覆銅ナノ粒子の製法と特性
8. 基板にダメージを与えない銅焼成膜作製技術
   1. 表面酸化膜除去法 (原子状水素、加圧水素雰囲気)
   2. 短時間焼成法 (プラズマ照射、光照射)
      1. プラズマ照射による銅焼成膜作製について
9. 金属粒子、金属ナノ粒子の取り扱い方法
   1. 発火、燃焼、粉塵爆発特性
   2. 消防法、行政のガイドライン
• 質疑応答