技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 制御のためのシステム同定 (アドバンスト編) | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 時系列データ解析の基礎と進め方のポイント | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/2/26 | ヒューマンセンシングの基礎と製品・サービスへの活用法 | オンライン | |
| 2026/2/27 | ヒューマンセンシングの基礎と製品・サービスへの活用法 | オンライン | |
| 2026/2/27 | 時系列データ解析の基礎と進め方のポイント | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/20 | 脳波計測の基礎、無意識情報の可視化技術およびウェアラブル脳波計の最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2020/4/30 | 生体情報計測による感情の可視化技術 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/4/28 | ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/10 | 生体信号処理技術(脳波) 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 生体信号処理技術(脳波) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |