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タッチパネルディスプレイに求められる粘接着剤と貼合技術

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東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年3月25日(金) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

　当社はこれまでにモバイル製品のラミネートプロセスと量産装置を開発してまいりました。その流れはディスプレイの多様化に伴い拡散しており、大型・曲面・異形に対して貼り合わせるニーズが高まっております。
　本講演では、最新の粘・接着剤と貼り合わせ技術を動画も交えながら解説いたします。

  1. ディスプレイの多様化
    1. ディスプレイの変遷
    2. 薄く・軽く・曲がる・割れないデバイスの登場
    3. ディスプレイの多様化
  2. 貼り合せと粘・接着剤
    1. モバイル製品の貼り合せ
    2. どうして貼り合せるの?
    3. 光学粘着剤OCA
    4. 光学接着剤OCR
    5. 粘・接着剤の比較
  3. これまでの貼り合せ
    1. OCAによる貼り合せ
    2. 他社の貼り合せプロセス
    3. FUKの貼り合せプロセス
    4. 大気BEND方式の特徴
    5. フィルム貼付け装置 (1stラミネーション)
    6. ガラス貼り合わせ装置 (2ndラミネーション)
  4. ディスプレイの多様化に伴うラミネーション技術の進化
    1. モバイル狭額縁対応 – 貼り合わせプロセス (プレキュアOCR)
    2. 大型対応 – 貼り合わせプロセス (OCA)
    3. 車載CID対応 – 曲面貼付けプロセス (OCA)
    4. FUKが実現するラミネーション技術
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講師

  • 佐伯 和幸 氏
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長
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会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図
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主催

S&T出版 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名
: 30,000円 (税別) / 32,400円 (税込)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 37,963円(税別) / 41,000円(税込)
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