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車載タッチパネルの3D曲面形状化とその材料、貼り合わせ技術

車載タッチパネルの3D曲面形状化とその材料、貼り合わせ技術

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、車載タッチパネルの開発動向と構成部材への要求機能、車載向けディスプレイの進化に必要な2D・3Dラミネーションプロセスについて詳解いたします。

開催日

  • 2015年9月29日(火) 13時00分 ～ 16時15分

受講対象者

  • 車載タッチパネルに関連する技術者、開発者
    • タッチパネル
    • ラミネーション
    • 部材
    • 貼りあわせ 等

修得知識

  • 低反射化、虹ムラなど車載特有の問題への対策
  • 構成部材への要求性能
  • インパネ形状に対応する3Dラミネートプロセスと粘・接着剤の使われ方

プログラム

1. 車載タッチパネルの開発動向と構成部材への要求機能

(2015年9月29日 13:00〜14:30)

　タッチパネルはディスプレイとは切っても切り離せない関係にある。本講座はディスプレイの技術動向を概説し、タッチパネルの技術動向をSID2015のトピックスを含め紹介する。著者は長年フラットパネルのR&Dおよび事業化に従事した経験から、車載用デバイスを実現する上での部材への要求事項を明確に解説する。民生用と車載用との差異を明確にした取り組みの重要性も述べる予定である。最後に、車載用タッチパネルの将来展望も触れる。

  1. 車載用タッチパネルの要求性能
  2. 車載用タッチパネルの実用化と開発動向
    1. 抵抗膜方式
    2. 投影型静電容量方式
      1. SMKのOne Glass Solution
      2. 日本航空電子
      3. ジャパンディスプレイJDI
      4. その他
  3. 構成部材への要求性能
    1. 低反射化技術
    2. 虹むら (rainbow) 対策
    3. 光学貼り合わせ材料とプロセス
      1. 接着剤と粘着剤
      2. OCAへの要求事項
      3. UV硬化樹脂
      4. OCRへの要求事項
    4. モスアイフィルム
  4. フレキシブル化と構成部材への要求性能
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

2. 車載向けディスプレイの進化に必要な2D・3Dラミネーションプロセス

(2015年9月29日 14:45〜16:15)

　当社はこれまでに特に真空を使用しない2Dラミネート技術を多数確立して参りました。一方クルマ業界では、インテリアデザインの観点において、これまでの2D形状に加え、3D形状のインパネに対してカーナビゲーションや操作ボタンを一体化させて、クルマのカーブデザインに調和させる検討が各社進行しています。
　3Dラミネートで培ったノウハウと経験を元に新たに生み出した3Dラミネート技術を確立して、各社へ提案をスタートしております。装置メーカーからの観点で、粘・接着剤や2D・3Dラミネートプロセス、注意点を判りやすく解説致します。

  1. 会社概要と製品ラインナップ
  2. 貼り合せと粘・接着剤 (OCA・OCR)
    1. 貼り合せとは?
    2. OCA・OCRの現状
    3. OCA・OCRの比較
  3. OCAによる2Dラミネート
    1. OCAによるラミネーションプロセス
    2. 真空貼りと大気貼り
    3. 大気貼りのメリット
    4. Soft to Hard貼り
    5. Hard to Hard貼り
    6. OCAによるラミネーションの注意点
  4. OCRによる2Dラミネート
    1. プレキュア型OCRによるラミネーションプロセス
    2. プレキュア型OCRを使うメリット
    3. スリットコーターを使うメリット
    4. Hard to Hard貼り
    5. プレキュア型OCRによるラミネーションの注意点
  5. フレキシブル・デバイスにおける3Dラミネート
    1. フレキシブル・デバイスに必要な技術
    2. 車載向けディスプレイのアプリケーション
    3. 3Dラミネーションプロセス
    4. 3Dラミネーションの注意点
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換
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講師

  • 鵜飼 育弘 氏
    Ukai Display Device Institute
    代表
  • 佐伯 和幸 氏
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 86,400円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 129,600円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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