金属粉を分散した塗料やペーストは電子機器・電子部品に広範囲に使用されている。電磁波シールド導電膜や導電回路、電極材や導電接着剤、熱伝導膜などになるが、その性能は分散する金属粉の特性で決まる場合が多い。
　本講では、用途に適した金属粉の形状・粒度・表面処理について解説するとともに、金属ナノ粒子の開発動向や取り扱い方法についても述べる。

1. 金属粉とは
   1. 金属粉の用途と代表的な製法について
2. 導電性フィラー (銀粉) の特性と製法
   1. 塗料用銀粉について
   2. ポリマー型ペースト用銀粉について
   3. 焼成型ペースト用銀粉について
   4. 銀粉充填量と塗膜導電性について
3. 導電性フィラー (銅粉) の特性と製法
   1. 塗料用銅粉について
   2. ポリマー型ペースト用銅粉について
   3. 焼成型ペースト用銅粉について
   4. 銅粉充填量と塗膜導電性について
   5. 表面処理技術について
   6. 塗膜の導電性安定化について
4. その他の導電性フィラーの特性と製法
   1. ニッケル粉について
   2. 銀被覆銅粉について
5. 金属ナノ粒子とは
   1. 金属ナノ粒子の性質について
   2. 銀ナノ粒子の製法と特性について
   3. 銅ナノ粒子の製法と特性について
6. 金属ナノ粒子分散ペーストの開発動向
   1. 銀ナノ粒子の焼成膜形成について
   2. 銅ナノ粒子の焼成膜形成について
      • 焼成条件 (温度・雰囲気) ・粒子 (表面・形状・粒度) と焼成膜性能について
   3. 新しい焼成膜形成技術について
      • プラズマ処理などによる銅焼成膜作製について
7. 熱伝導性金属フィラーの特性と製法
   1. 金属箔片・金属繊維について
   2. 複合材料の熱伝導特性について
8. 金属粉の取り扱い方法
   1. 発火、燃焼、粉塵爆発特性について
   2. アルミニウム粉、銀粉、銅粉、錫粉、亜鉛粉、鉄粉の取り扱いについて
   3. 職場における金属ナノ粒子のリスク管理について