技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
横浜国立大学
大学院 工学研究院
会場 | 開催方法 | ||
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2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2017/6/20 | リグニンの産業応用 最新技術動向 | 東京都 | |
2017/5/30 2017/6/20 |
木質バイオマスの活用技術を学ぶ2日セミナー | 東京都 | |
2017/3/27 | ベンゾオキサジン樹脂の設計、物性と高性能化技術 | 東京都 | |
2016/10/25 | ビスマレイミド系高耐熱樹脂の設計、物性評価と靱性向上技術 | 東京都 | |
2016/6/27 | 熱硬化性樹脂の基礎と応用 | 東京都 | |
2016/2/10 | エポキシ樹脂の高耐熱・高強度化 | 東京都 | |
2016/1/15 | エポキシ樹脂の○○化 / 機能性の向上 | 東京都 | |
2015/7/28 | パワーデバイス用熱硬化性封止樹脂の設計と高耐熱性・低熱膨張率の向上 | 東京都 | |
2015/6/29 2015/7/28 |
「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」 | 東京都 | |
2015/6/29 | エポキシ樹脂における低温硬化、硬化時間の短縮、硬化度評価 | 東京都 |