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高橋 昭雄
所属
横浜国立大学
大学院 工学研究院
役職
産学官連携研究員
学位
博士 (工学)
専門
- 高分子化学
- 高分子材料
- 電子材料
- エレクトロニクス実装材料
経歴
- 2006年 日立製作所 退職
- 2006年 横浜国立大学 工学研究院 教授
- 2013年 横浜国立大学 客員教授
- 2017年 横浜国立大学 工学研究院 産学官連携研究員
- SiC等大電流パワーモジュール実装材料開発・評価支援プロジェクト (KAMOME-PJ) リーダー
学協会
- エポキシ樹脂技術協会 会長
- エレクトロニクス実装学会
- 高分子学会
講演するセミナー
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/4/28 | 熱硬化性樹脂の基礎と応用 | オンライン |
講演したセミナー
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2015/7/28 | パワーデバイス用熱硬化性封止樹脂の設計と高耐熱性・低熱膨張率の向上 | 東京都 | |
|
2015/6/29 2015/7/28 |
「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」 | 東京都 | |
| 2015/6/29 | エポキシ樹脂における低温硬化、硬化時間の短縮、硬化度評価 | 東京都 | |
| 2014/9/18 | リグニン産業最前線 2014 | 東京都 | |
| 2013/9/19 | 耐熱性高分子材料の設計及び技術トレンド | 東京都 | |
| 2013/4/25 | パワーデバイス用高分子材料における高耐熱・高熱伝導化と開発技術動向 | 東京都 | |
| 2012/4/26 | カーエレクトロニクスにおける耐熱性高分子の設計及び開発状況 | 東京都 | |
| 2011/12/22 | SiCパワーデバイスにおけるパッケージング材料・技術の耐熱化 | 東京都 | |
| 2011/4/28 | パワーデバイス用放熱材料の開発と応用および高耐熱実装技術 | 東京都 |