技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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横浜国立大学
大学院 工学研究院
会場 | 開催方法 | ||
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2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2019/2/22 | ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計 | 東京都 | |
2018/10/19 | 半導体実装 (封止・パッケージ材、多層配線基板) 用高分子材料の設計・開発技術 | 東京都 | |
2018/10/17 | 車載パワーデバイス向け高耐熱・高放熱樹脂の開発とパッケージ技術 | 東京都 | |
2018/8/24 | 熱硬化性樹脂の基礎と応用 | 東京都 | |
2018/6/28 | SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向 | 東京都 | |
2018/5/10 | 車載半導体の実装技術と高耐熱、高放熱材料の開発、評価 | 東京都 | |
2017/12/22 | 次世代パワーデバイス対応 耐熱実装材料の課題と対策 | 東京都 | |
2017/11/22 | マレイミド系樹脂の材料設計と耐熱性向上技術 | 東京都 | |
2017/7/14 | パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化と封止技術 | 東京都 | |
2017/6/29 | 熱硬化性樹脂の基礎と応用 | 東京都 |