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高橋 昭雄
所属
横浜国立大学
大学院 工学研究院
役職
産学官連携研究員
学位
博士 (工学)
専門
- 高分子化学
- 高分子材料
- 電子材料
- エレクトロニクス実装材料
経歴
- 2006年 日立製作所 退職
- 2006年 横浜国立大学 工学研究院 教授
- 2013年 横浜国立大学 客員教授
- 2017年 横浜国立大学 工学研究院 産学官連携研究員
- SiC等大電流パワーモジュール実装材料開発・評価支援プロジェクト (KAMOME-PJ) リーダー
学協会
- エポキシ樹脂技術協会 会長
- エレクトロニクス実装学会
- 高分子学会
講演したセミナー
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2019/7/26 | SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向 | 東京都 | |
| 2019/5/31 | 半導体実装用高分子材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の合成・設計と高機能化技術、特性制御 | 東京都 | |
| 2019/5/29 | 次世代パワーモジュールの開発動向と高温実装の材料・接合技術 | 東京都 | |
| 2019/5/13 | マレイミド樹脂の材料設計と合成 | 東京都 | |
| 2019/4/8 | 車載パワーデバイス向け封止材料の高耐熱・高熱伝導化技術 | 東京都 | |
| 2019/2/22 | ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計 | 東京都 | |
| 2018/10/19 | 半導体実装 (封止・パッケージ材、多層配線基板) 用高分子材料の設計・開発技術 | 東京都 | |
| 2018/10/17 | 車載パワーデバイス向け高耐熱・高放熱樹脂の開発とパッケージ技術 | 東京都 | |
| 2018/8/24 | 熱硬化性樹脂の基礎と応用 | 東京都 | |
| 2018/6/28 | SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向 | 東京都 |