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メカノケミカルポリシングのセミナー・研修・出版物
プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術
2024年11月22日(金) 13時00分
～
2024年11月25日(月) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術
2024年11月15日(金) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術
2024年9月18日(水) 13時00分
～
2024年9月20日(金) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術
2024年9月9日(月) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
研磨・CMPプロセスの高効率化と評価技術
2023年10月10日(火) 10時30分
～
16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術
2023年9月25日(月) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
パワー半導体用SiCウェハの加工技術とその高速、高品質化
2023年3月14日(火) 10時30分
～
16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
