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レキシブルプリント回路のセミナー・研修・出版物

次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミドの分子設計、製造方法、特性評価および問題点

2020年7月6日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介いたします。
また、開発事例について分子構造を具体的に解説することで、開発課題に対するヒントが得られる構成にしております。

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