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カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望

カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望

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    • 概要

    本セミナーでは、モビリティの進化に向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、カーエレクトロニクス機器の形態の変化に着目し、今後実現するべきカーエレクトロニクス機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説いたします。

    配信期間

    • 2025年12月2日(火) 13時00分 ～ 2025年12月9日(火) 17時00分

    お申し込みの締切日

    • 2025年12月5日(金) 17時00分

    受講対象者

    • カーエレクトロニクス機器向けの実装部品、材料、加工関連商品のマーケティング、企画、開発、製造、拡販に携わる方
    • 新たにカーエレクトロニクス機器関連事業への参入を検討している方
    • その他、カーエレクトロニクス機器の動向を実装構造レベルで把握したい方

    修得知識

    • モビリティの進化に向けたカーエレクトロニクス機器の構造変化
    • カーエレクトロニクス機器の構造変化の中での実装構造の動向
    • カーエレクトロニクス機器の実装課題 (部品、材料、加工)

    プログラム

    　自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ (MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスが広がっている。その背景の中で、モビリティの進化を支える技術革新として、CASE (Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric) に向けた技術開発が進み、モビリティは、さらなる顧客提供価値を実現するSDV (Software Defined Vehicle) へと進化している。
    　本講座では、モビリティの進化に向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、カーエレクトロニクス機器の形態の変化に着目し、今後実現するべきカーエレクトロニクス機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。

    1. モビリティの進化に向けた自動車の機能とカーエレクトロニクス機器
      1. CASE革命:ビジネスの変化と自動車技術の方向性
      2. ビジネスの変容とモビリティの位置付けの変化
      3. C:Connected コネクテッド
      4. A:Autonomous 自動運転
      5. S:Shared & Service シェアード&サービス
      6. E:Electric 電動化
      7. SDV (Software Defined Vehicle) と車両システム
      8. 車両全体のE/E (Electric/Electronic) アーキテクチャの動向
      9. ECU間の接続・ネットワーク:通信方式の動向
    2. カーエレクトロニクス機器構造の変化
      1. CASE・SDVに向けたカーエレクトロニクス機器の進化
      2. CASE・SDVに向けた主なカーエレクトロニクス機器と実装構造
      3. カーエレクトロニクス機器構造の変化:C,A,S (通信)
        1. MaaS (Mobility As A Service) システムのハードウェア構成
        2. 車載通信機の動向
      4. カーエレクトロニクス機器構造の変化:C,A,S (AD・ADAS)
        1. 自動運転 (AD) ・運転支援システム (ADAS) の構成
        2. AD・ADASシステム センシング機器
        3. ミリ波レーダの実装構造
        4. LiDARの実装構造
        5. 自動運転 (AD) ECUの実装構造
        6. 自動運転 (AD) ECUの半導体パッケージ構造
      5. カーエレクトロニクス機器構造の変化:C,A,S (車両運動制御機器)
        1. 車両運動制御システムと主なカーエレクトロニクス機器
        2. 車両運動制御機器の事例:EPS (Electric Power Steering)
        3. 車両運動制御機器の事例:ESC (Electric Stability Control)
      6. カーエレクトロニクス機器構造の変化:E 電動化
        1. 電動パワートレイン カーエレクトロニクス機器の構成
        2. 電源機器・電池パックの構成
        3. 電池パック実装構造の例
        4. パワーコントロールユニット (PCU) の内部構成
        5. 第2世代プリウス PCUの実装構造
        6. 最近のe-Axle (PCU含む) (Audi Q4 E-tron) の内部構造
        7. カーエレクトロニクス機器実装構造の変化まとめ
      7. カーエレクトロニクス機器構造の変化:SDV
        1. SDVにおけるE/Eアーキテクチャと組込みソフトウェア
        2. ゾーンアーキテクチャとハードウェア構成
        3. SDVにおけるネットワーク構成例とハードウェア
    3. カーエレクトロニクス機器の実装構造の詳細と課題
      1. 実装構想の詳細と課題:C,A,S (通信)
        1. 通信機器:構造の動向と実装課題
      2. 実装構造の詳細と課題:C,A,S (AD・ADAS)
        1. 車外センシング:構造の動向と実装課題
        2. 車両運動制御:構造の動向と実装課題
      3. 実装構造の詳細と課題:E 電動化
        1. 電力変換 (車載充電器)
          • 車載充電器 (三菱i-MiEV) の実装構造
          • 車載充電器 (プリウス PHV) の実装構造
          • 最近の車載充電器 (Audi Q4 E-tron) の実装構造
          • 充電器、電源回路:構造の動向と実装課題
        2. 電力変換 (インバータ、PCU)
          • PCUの小型・高出力密度化の動向
          • SiC採用によるPCUの小型化
          • パワーデバイス実装構造と信頼性設計のポイント
          • パワー部品内容構造による高出力密度化
          • インバータ、PCU:構造の動向と実装課題
        3. 電力変換 (DC-DCコンバータ)
          • DC-DCコンバータの動向・実装構造 (第4世代プリウス、ヤリス)
          • 最近のDC-DCコンバータ (Audi Q4 E-tron) の実装構造
          • DC-DCコンバータ:構造の動向と実装課題
      4. 実装構造の詳細と課題:SDV (セントラルHPC・ゾーンECU・ネットワーク)
        1. セントラルHPC (High Performance Computer) におけるSoC実装構造
        2. セントラルHPC・ゾーンECU:構造の動向と実装課題
        3. ネットワーク・実装構造の動向
        4. 高速光ハーネス化の動向
      • 質疑応答
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    講師

    • 三宅 敏広 氏
      車載エレクトロニクス実装研究所
      代表
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    主催

    株式会社 R&D支援センター
    お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
    複数名
    : 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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    • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
    • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
    • 視聴期間は2025年12月2日〜9日を予定しております。
      ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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