技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、焼結の基礎知識と大気焼結、真空焼結、加圧焼結など各種プロセスおよび焼結体の評価方法について解説いたします。
セラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、半導体産業などでのセラミックスの利用拡大がなされている中、焼結の重要さは増していると言える。加えて、セラミックスの中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。しかしながら、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるがゆえ、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところもある。
本セミナーでは、セラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/28 | 金属・セラミックス粉末の成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用 | オンライン | |
2024/12/11 | セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 | オンライン | |
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2024/12/20 | フィラーの最密充填と表面処理技術 | オンライン | |
2024/12/27 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向 | オンライン | |
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2025/3/31 | セラミックスの破壊規準と強度信頼性評価の基礎 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |