技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スクリーン印刷の基礎、材料 (はんだ、マスク、基板) の知識、印刷不良原因・その対策、最適印刷条件の出し方、具体的手順について、事例を交えながら実践的に分かりやすく解説いたします。
実装工程における実装不良およびリフロー不良も、実際のところ印刷不良が要因であるケースが多くあり、実装工程の70〜80%は印刷品質が大きく影響をしていると言われています。
本セミナーでは、印刷品質とは何か、また印刷品質を確保・維持するために重要となる印刷材料についての知識を身に付けていただくと共に、印刷工程 (充填工程・版離れ工程) をわかりやすく説明し、スクリーン印刷技術の基礎を理解していただきます。そのうえで、印刷条件と印刷形状の相関と具体的な印刷条件の求め方・手順をご紹介いたします。
応用技術については、0201チップ部品など微小部品の印刷や立体的な3Dマスクを使った印刷、はんだ以外の接着剤印刷、ウエハー等へのはんだバンプ形成印刷、メッシュスクリーンを使用した回路形成印刷などについて、スクリーン印刷技術の可能性をご紹介いたします。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/5 | 高品質スクリーン印刷の標準とプロセス適正化および実践手法 | オンライン | |
2025/6/16 | 高品質スクリーン印刷の標準とプロセス適正化および実践手法 | オンライン | |
2025/6/19 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/20 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/7/3 | スクリーン印刷におけるペーストの作製とスキージの条件設定 | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/7/31 | グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/8/1 | グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/9/12 | インクジェット技術総論 | オンライン | |
2025/10/1 | インクジェット技術総論 | オンライン |
発行年月 | |
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2020/10/29 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2020 |
2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook) |
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2012/3/1 | インクジェット技術入門 |
2011/9/1 | スクリーン印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/11/1 | 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |