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導電性接着剤の基礎と応用展開

導電性接着剤の基礎と応用展開

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、導電性接着剤の課題と解決の手がかりを実験およびシミュレーションなどを交えて解説いたします。
また、銀ナノ粒子インクを使った微細、薄膜印刷の技術を紹介いたします。

開催日

  • 2022年7月29日(金) 13時00分 16時15分

受講対象者

  • 導電性接着剤に関連する技術者、開発者
  • ソルダリング代替の実装材料を検討している方
  • 印刷プロセスを使った電子デバイスの開発や製造に関係する技術者
  • 各種印刷法とその特徴について俯瞰的に情報を得たい方
  • 電極と基材の密着性に関心のある方
  • 導電性接着剤の初心者

修得知識

  • 導電性接着剤の基礎と性能向上のための方法
  • 分散状態や導電パス形成など容易に可視化できない現象の推定方法
  • 銀ナノ粒子インクを使った微細印刷技術
  • 銀ナノ粒子インクの調整法など

プログラム

第1部 導電性接着剤の基礎と熱・電気伝導特性の改善

(2022年7月29日 13:00〜14:30)

 導電性接着剤は、低温接合可能かつ実装温度以上の耐熱性が期待できる鉛フリーはんだ代替材料の候補であるが、一般的にその熱・および電気的伝導特性ははんだに劣る。そこで、導電性接着剤の熱・電気伝導特性について測定方法や有限要素法解析による検証などの基礎から解説するとともに、その特性の改善事例について紹介する。

  1. 導電性接着剤の性能
    1. 樹脂 – 金属接合原理
    2. 熱伝導率と電気伝導率
  2. 表面状態と接着強度
    1. 酸化と接着強度
    2. シランカップリング剤
    3. シランカップリング剤処理と接着強度
    4. 高温保持と接着強度
  3. 導電性接着剤の特性評価
    1. 熱伝導率測定
    2. 電気抵抗測定
    3. 表面処理と熱伝導率
    4. 表面処理と疲労特性
    5. 曲げ負荷時の応力解析
  4. 導電性接着剤の伝導特性向上
    1. フィラー充填率と熱抵抗・電気抵抗
    2. 熱伝導解析
    3. 熱伝導率測定結果とフィラー間隙推定
  5. 低融点金属架橋による高伝導化
    1. 低融点金属架橋の熱伝導解析
    2. 熱伝導率測定
    3. 低融点金属粒子径と熱・電気伝導率
  6. 微細金属粉末添加による高熱伝導化
    1. 低融点金属含有量と熱伝導率
    2. 微細銅粉末添加の熱伝導率への影響
  7. 金属架橋導電性接着剤の解析的検討
    1. 熱伝導パスのモデル化
    2. 低融点金属架橋構造のモデル化
    3. 架橋部の熱伝導率の影響
    4. 架橋部への微細粒子分散率の推定

第2部 微細印刷装置に向けた銀ナノ粒子インクの開発と密着性制御

(2022年7月29日 14:45〜16:15)

 金属ナノ粒子インクは微細な薄膜電極を形成する印刷プロセスに適しています。一方で、インクの調整法に関しては報告事例が非常に少ないのが現状です。
 本講演では、銀ナノ粒子インクが適している薄膜や微細印刷を得意とする印刷装置に向けた銀ナノ粒子インクの調整法やそれを用いた印刷事例を紹介します。また、銀ナノ粒子インクは低温で導電性が発現しますが、低温プロセスであるがゆえに基材との密着性が取りにくいことも課題となることがあります。銀ナノ粒子を用いた薄膜電極の密着性改善事例についても紹介する予定です。

  1. 背景
  2. 銀ナノ粒子インクの調整法に関する事例紹介
    1. インクジェット印刷用インク
    2. フレキソ印刷用インク
    3. 反転オフセット印刷用インク
  3. ナノ粒子を使った銀薄膜の密着性制御に関する事例紹介
    1. 密着性向上のメカニズム
    2. 下地層との密着性改善方法
  4. まとめ

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

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