技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、フィルムコンデンサを中心とした市場動向、業界及び技術動向を詳しく解説し、特に今後のトレンドであるフィルムコンデンサの耐熱性や積層型コンデンサについて紹介いたします。
地球環境問題への対応が急務となる中、ゼロエミッション化が世界的な潮流となっており、その競争も激化しています。これらの基本要素技術はインバータ回路から成り立っており、小型・軽量や高効率化、耐熱性が課題となっています。このような背景のもとで、インバータメーカーや自動車産業が着目している要素部品としてフィルムコンデンサがあります。従来、これらの用途ではアルミ電解コンデンサを使用されていましたが、フィルムコンデンサの技術発展によりインバータ用コンデンサ市場に大きな変化が現れました。また、最近ではフィルムコンデンサに求められる要求も進化しています。
そのような中、本セミナーでは、フィルムコンデンサを中心とした市場動向、業界及び技術動向を詳しく解説し、特に今後のトレンドであるフィルムコンデンサの耐熱性や積層型コンデンサについて紹介いたします。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/14 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/6/25 | チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題 | オンライン | |
2024/7/3 | チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題 | オンライン | |
2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/7/18 | アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |