技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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5G (IMT-2020) 携帯電話網は、2019年秋に一部の仕様でサービスが開始され、通信事業者や通信機器ベンダ、サービスベンダによる技術競争が激化している。5Gは、4Gの数10倍の超高速通信 (4K/8K動画配信、VR/ARコンテンツ活用等) に加え、これまでにない低遅延・高信頼 (車の自動運転支援やプラント・工場などにおける異常通知等) 通信、および多数同時接続 (センサやデバイスを対象としたIoT対応、LPWA対抗) を実現する。この多様なサービス提供に対応するため、ネットワーク仮想化 (NFV/SDN、ネットワークスライシング) 、MEC (Mobile Edge Computing) 、V2X (Vehicle to Everything) 等のソフトウェア技術を新たに開発、導入する。
また、近年ローカル5Gの呼び名で、5Gの技術を建物内や敷地内など比較的狭い領域内で5Gの技術を活用する企業向けのサービスが、2019年より急速に話題を集めている。
本講演では、まず2018年6月に発行された3GPP リリース15 (基本仕様) に盛り込まれた内容、2020年3月完了予定のリリース16 (全体仕様) 向けに提案されている最新の標準化内容を含め、5Gの技術、サービスの最新動向を詳説し、2030年サービス開始を目指す6Gへの展望についても述べる。さらに、5Gの技術を活用したローカル5Gについて、概要、運用条件、提供サービス、課題、今後の展望等を含めその全容を詳細に述べる。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
| 1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ～IrDA応用編～ |
| 1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ～IrDA基礎編～ |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |