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検出・認識・識別のための2D/3D画像処理技術の基礎と応用まるわかり

検出・認識・識別のための2D/3D画像処理技術の基礎と応用まるわかり

~生産システムやロボットに適用できるマシンビジョン技術~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、工業製品やクルマのような「モノ」および「ヒト」を検出したり追跡識別するための2次元および3次元画像センシングについてすぐに使える定番技術から最新の技術までをわかりやすく解説いたします。

開催日

  • 2015年9月11日(金) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • 画質処理、画像認識に関連する技術者、開発者、研究者
    • デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ
    • 印刷、カラーコピー機
    • テレビ・ディスプレイ
    • レーザ計測、位置決め
    • 医用画像処理、医療機器制御
    • 衛星画像処理
    • 超解像技術
    • ロボットのカメラ、制御
    • 外観検査装置
    • 非破壊検査装置
    • 車載カメラ
    • 防犯カメラ など

修得知識

  • 2次元物体認識の基礎
  • 3次元物体認識の基礎
  • 3次元画像処理技術の最新研究事例

プログラム

  1. 2次元物体認識の基礎
    1. 画像パターン検出技術の分類と概要
    2. パラメトリック図形の検出
    3. 特徴量ベースの物体検出:キーポイントマッチング
    4. 画素ベースの物体検出:テンプレートマッチング
    5. キーポイントマッチングとテンプレートマッチングの比較
  2. 2次元物体認識の定番技術と最新技術
    1. 画像マッチング技術研究の系譜
    2. ISC, OCM, RRC, Chamfer Matching,固有値分解TM
    3. SIFT, SURF, FAST, BRISK, ORB
    4. 新技術:画素削減型テンプレートマッチング (CPTM)
    5. 新技術:SCPTM, DPTM, MCTM
  3. 3次元計測の基礎
    1. 3次元計測センサの概要
    2. パッシブ法の概要と主要技術
    3. アクティブ法の概要と主要技術
    4. 市販センサと点群のデータ構造
  4. 3次元物体認識の基礎
    1. アピアランスベース物体認識
    2. モデルベース物体認識
    3. 高精度位置合わせICPアルゴリズム
  5. 3次元特徴量と局所参照座標系
    1. 3次元特徴量の基礎
    2. キーポイント周りの情報記述
    3. 複数点間の関係記述
    4. 新技術:ベクトルペア特徴量
    5. 新技術:CCDoN特徴量
    6. 局所参照座標系 (LRF) の意味と分類
    7. 高性能LRFの提案 (DPN)
  6. 3次元画像処理技術の最新研究事例
    1. 可観測性を考慮した物体認識
    2. 3次元的な起伏が少ない物体への対応 (GRF)
    3. 点群密度の変化への対応 (RPD特徴量)
    4. キーポイント検出の高速化
    5. 疑似3次元情報の利用 (Multi Flash Imaging)
    6. 手持ち物体のモデリング
    7. 人物動線認識とロボット安全システム
    8. 作業動作の認識と自動記述
    9. 3Dモデルを利用した手指認識
    10. 日常生活における非定常行動認識
    11. その他の話題

講師

  • 橋本 学
    中京大学 工学部 機械システム工学科
    教授

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 50,760円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,000円(税別) / 61,560円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。

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