技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

無溶剤型ラミネーション用接着剤 国内外の市場・技術動向と実生産ノウハウ、トラブル対策

速習!

無溶剤型ラミネーション用接着剤 国内外の市場・技術動向と実生産ノウハウ、トラブル対策

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、ノンソルベントラミネーションの最新動向、実情、世界の法規制動向や、トラブル事例とその対策、および今後の技術動向も解説いたします。

開催日

  • 2013年2月28日(木) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 無溶剤型ラミネーション用接着剤に興味ある方々

修得知識

  • 無溶剤型ラミネーション用接着剤の基礎
  • トラブルの事例と対策
  • 今後の展望と課題、技術動向

プログラム

  1. 国内外の市場の動向
    1. マーケットサイズと成長性
    2. パッケージに関する市場動向
    3. ノンソル接着剤の成長性と市場動向
  2. 無溶剤型ラミネーション用接着剤 (ノンソル接着剤) の特徴、メリット・デメリット
    1. 接着剤の硬化機構
    2. 接着剤の種類
    3. 設備 (ラミネーション機)
    4. メリット・デメリット
      • 経済性
      • 環境対応
      • 食品安全
      • 品質
  3. 包装材料に関する国内外の接着剤に関する法規制
    1. ヨーロッパの法規制 (EU Framework)
    2. 米国の法規制 (FDA)
    3. 日本の法規制
  4. 国内における溶剤型ラミネーション用接着剤 (ノンソル接着剤) の実情
    1. 接着剤の性能レベル
    2. 設備 (ラミネーション機)
    3. 品質レベル
    4. ラミネーション技術
  5. 実使用にあたっての工程上の注意事項、ポイント
    1. ラミネーションの条件設定
    2. 材料の特質とそれに合わせた貼合わせ条件の調整
  6. トラブルの事例と対策
    1. 起こりうるトラブル事例
    2. 貼合わせ条件面から目見たトラブルシューティング
  7. 今後の展望と課題、技術動向
    1. 接着剤メーカー、設備メーカー、コンバーターの取組み
    2. ノンソル接着剤の技術動向
    3. ノンソル以外の接着剤とその技術動向
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 池田 肇 氏
    ヘンケルジャパン(株) 工業用接着剤事業本部
    マネージャー
ページのトップヘ

会場

東京流通センター

2F 第4会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)
複数名
: 31,000円 (税別) / 32,550円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ