技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

タッチパネルディスプレイの製造・貼り合わせ工程の技術動向把握

タッチパネルディスプレイの製造・貼り合わせ工程の技術動向把握

~インセル型パネル/センサー一体型カバーガラスの到来で貼り合せはどう変わる?!~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、市場の動きが激しいタッチパネルの製造工程・貼り合わせの基礎から最新動向までを徹底解説いたします。

開催日

  • 2012年7月23日(月) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • タッチパネルに関連する技術者、品質担当者
    • モニター
    • ディスプレイ
    • 携帯機器
    • 家電
    • 精密機器 など
  • タッチパネルの部材に関連する技術者
    • 粘着剤
    • UV硬化樹脂 など

修得知識

  • タッチパネルの市場動向
  • タッチパネル用OCAの開発動向
  • タッチパネル用OCRの開発動向
  • タッチパネルの貼り合わせプロセスと粘着材料への要求

プログラム

 急成長するタッチパネル市場と共に進化する製造技術。美しくて薄くて強いディスプレイ製品の貼付け・貼り合わせを実現するためには、信頼性と光学特性に優れた接合材料と高度な貼付け・貼合せ技術が求められる。近年は製品の薄型化や歩留まり向上に寄与出来るセンサー一体型カバーガラスとの貼り合せやインセル型パネルとの貼り合せの要望が高まっている。
 今回の講演では、貼り合わせに関するコア技術とその周辺の課題と対策を解説する。

  1. タッチパネル製造工程
  2. 貼付け・貼合せに求められるもの
  3. 接合材料の種類
  4. 接合材料への要求
    1. OCA
    2. OCR (UV硬化樹脂)
  5. 部材への要求
  6. プロセスへの要求
    1. フィルムタッチセンサー
    2. ガラスタッチセンサー
    3. センサー一体型カバーガラス/インセル型パネル
  7. 貼付け・貼合せプロセス
    1. Soft to Soft / Soft to Hard
    2. Hard to Hard
  8. 装置紹介
  9. 貼付け・貼合せトレンド
    • 質疑応答

講師

  • 佐伯 和幸
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 研修室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 42,000円 (税込)
複数名
: 33,000円 (税別) / 34,650円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。