特許情報分析 (パテントマップ) から見た

半導体技術10社技術開発実態分析調査報告書

～業界別動向予測シリーズ～

概要

本調査報告書は、半導体技術10社に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。

ご案内

1. 調査目的

半導体技術10社の公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
①どのような技術の公開があるか、
②技術開発動向はどのように推移しているか、
③最近注目する技術は何なのか、
④共同出願人間の連携状況はどのようになっているか、
等を明確にして、「半導体技術10社」の知財の現状につき具体的なデータを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

半導体技術10社

東芝
ソニー
ルネサスエレクトロニクス
NECエレクトロニクス
日立製作所
三菱電機
富士通セミコンダクター
インフィニオンテクノロジーズG
テキサス・インスツルメンツG
インテル

2. 特許情報の収集と処理

本調査報告書は、「半導体技術10社」の過去10年間 (国内公開日:2000年～2009年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック(株)製) を使用した。特許情報公報の総数は48,261件である。

3. 報告書の構成

本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

Ⅰ.パテントマップ編
- A.技術開発成果 (公開件数の推移)
- B.技術開発リソース (発明者の状況)
- C.技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
- D.半導体技術10社比較分析
- E.半導体技術10社個別分析
- F. 特定2社の比較分析 (東芝とソニー)
Ⅱ.パテントチャート編
Ⅲ.総括コメント

4. 本報告書の特徴

「半導体技術10社」の技術動向が分かりやすく把握できる
パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい
パテントマップ Viewer (添付ソフトウェア) により、パテントマップおよびパテントチャートの当該部分に含まれる特許の詳細内容を調べることができる

パテントマップ実例、本文中の実際のページ例

A. 技術開発成果 (公開件数の推移)
- A-1. 公開件数の推移 (年次と累計)
- A-2. 出願人別公開件数ランキング (上位50)
B. 技術開発リソース (発明者の状況)
- B-1. 発明者数の推移 (年次と累計)
- B-2. 新規発明者数の推移 (年次と累計)
- B-3. 発明者別公開件数ランキング (上位50)
C. 技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
- C-1. 分類数の推移
  - C-1-1. 新規FIメイングループ分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-2. 新規FIサブグループ分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-3. 新規FI分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-4. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-5. 新規Fターム分類数の推移 (年次と累計)
- C-2. 分類別公開件数
  - C-2-1. FIメイングループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-2. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-3. FI分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-4. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-5. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-6. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-7. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-8. FI分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-9. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-10. Fターム分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-11. FIメイングループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-12. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-13. FI分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-15. Fターム分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
- C-3. 分類別展開
  - C-3-1. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-2. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-3. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-4. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-5. FI分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-6. FI分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-7. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-8. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-9. Fターム分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-10. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-11. FIメイングループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-12. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-13. FI分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20) )
  - C-3-15. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- C-4. キーワード分析
  - C-4-1. キーワード別公開件数ランキング (上位100)
  - C-4-2. キーワード別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-4-3. キーワード別出現・消失状況 (上位80)
  - C-4-4. キーワード別出現・消失状況 (最近出現80)
D. 半導体技術10社比較分析
- D-1. 公開件数比較 (期間着目:2期間+全体)
- D-2. 公開件数の推移 (累計)
- D-3. 新規FIメイングループ分類数の推移 (累計)
- D-4. 新規FIサブグループ分類数の推移 (累計)
- D-5. 新規FI分類数の推移 (累計)
- D-6. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (累計)
- D-7. 新規Fターム分類数の推移 (累計)
- D-8. 新規発明者数の推移 (累計)
- D-9. 共同出願人数の推移 (累計)
- D-10. 半導体技術10社間の公開件数相関
- D-11. 共同出願人上位20社との公開件数相関
- D-12. 上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
- D-13. 上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
- D-14. 上位20FI分類との公開件数相関
- D-15. 上位20Fタームテーマコード分類との公開件数相関
- D-16. 上位20Fターム分類との公開件数相関
- D-17. 公開件数占有率
- D-18. 公開件数の伸びと構成率
E. 半導体技術10社個別分析
- E-1-*. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-2-*. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-3-*. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
- E-4-*. Fターム分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
- E-5-*. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
- E-6-*. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
- E-7-*. FIサブグループ分類別公開件数伸長率 (上位50)
- E-8-*. Fターム分類別公開件数伸長率 (上位50)
- E-9-*. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- E-10-*. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- E-11-*. キーワード別公開件数ランキング (上位50)
- E-12-*. 独自キーワード別公開件数ランキング (上位50)
- E-13-*. 共同出願人との連携 (上位50)
  注 : * は半導体技術10社が相当。
F. 特定2社の比較分析 (東芝とソニー)
- F-1. FIメイングループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-2. FIサブグループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-3. FI分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-4. Fタームテーマコード分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-5. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-6. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-7. FI分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-8. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)

Ⅱ. パテントチャート編

1. 共同出願人国際超電導産業技術研究センターの時系列チャート分析
2. 共同出願人京都大学の時系列チャート分析
3. 共同出願人国際超電導産業技術研究センターのマトリクスチャート分析
4. 共同出願人京都大学のマトリクスチャート分析

Ⅲ. 総括コメント

参考資料

資料1 : 出願人グループ化リスト
資料2 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方
資料3 : パテントマップ Viewer (添付ソフト) の使い方

ページのトップヘ

出版社

株式会社パテントテック社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

A4判簡易製本 (Viewerソフトウェア添付) 269ページ

ISBNコード

ISBN978-4-904967-13-3

発行年月

2010年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

68,727円 (税別) / 75,600円 (税込)

出版物を購入する

ページのトップヘ

開始日時		開催方法
2026/10/15	共同研究/開発契約の進め方と秘密保持契約の対応ノウハウ	オンライン
2026/10/16	光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題	オンライン
2026/10/16	半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門	オンライン
2026/10/16	酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向	オンライン
2026/10/19	特許出願非公開制度の概要と企業実務における留意点	オンライン
2026/10/19	共同研究開発における契約実務と留意点	オンライン
2026/10/19	半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門	オンライン
2026/10/19	プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工	オンライン
2026/10/19	研究開発現場の失敗事例・判例から学ぶ知財・特許トラブルとリスクマネジメント	オンライン
2026/10/20	生成AIを活用した知財実務の実践講座	オンライン
2026/10/20	医療機器と体外診断用医薬品業界における事業開発戦略	オンライン
2026/10/20	パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法	オンライン
2026/10/21	生成AIを活用した知財実務の実践講座	オンライン
2026/10/21	シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向	オンライン
2026/10/21	医療機器と体外診断用医薬品業界における事業開発戦略	オンライン
2026/10/21	プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工	オンライン
2026/10/21	IPランドスケープとAI	オンライン
2026/10/21	パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術	オンライン
2026/10/21	レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、出願戦略	オンライン
2026/10/21	諸外国における数値限定発明、パラメータ発明の特許要件と出願のポイント	オンライン

発行年月
2010/5/25	ガラス業界10社技術開発実態分析調査報告書
2010/5/10	楽器技術開発実態分析調査報告書
2010/5/1	筆記具技術開発実態分析調査報告書
2010/4/25	特殊鋼7社技術開発実態分析調査報告書
2010/4/20	高血圧対応製品の研究開発動向と市場分析
2010/4/10	日本ガイシ技術開発実態分析調査報告書
2010/4/1	パナソニック技術開発実態分析調査報告書
2010/3/1	本田技研工業技術開発実態分析調査報告書
2010/2/25	新日本製鐵とJFEスチール技術開発実態分析調査報告書
2010/2/25	中堅重電5社技術開発実態分析調査報告書
2010/2/5	東芝機械とアマダ技術開発実態分析調査報告書
2010/2/5	塗料技術技術開発実態分析調査報告書
2010/2/1	音響機器技術開発実態分析調査報告書
2010/2/1	プラスチックリサイクル技術開発実態分析調査報告書
2010/1/10	コマツとクボタ技術開発実態分析調査報告書
2010/1/5	ベアリング (軸受) 10社技術開発実態分析調査報告書
2009/12/10	天然繊維15社技術開発実態分析調査報告書
2009/11/25	中堅無線通信機10社技術開発実態分析調査報告書
2009/11/20	時計技術開発実態分析調査報告書
2009/10/20	京セラ技術開発実態分析調査報告書

tech-seminar.jp

セミナー

セミナー (分野別)

出版物

お申し込み・ご購入

お問い合わせ