第I編 光ファイバー

第1章 AIデータセンターを支える光通信

• 1. AIデータセンターに求められる要素
• 2. 高速光通信データセンターの特徴
• 3. 光ファイバー
  • 3.1 概要
  • 3.2 光ファイバーの分類
    • 3.2.1 材料による分類
    • 3.2.2 伝送特性による分類
• 4. 光ファイバーケーブルの接続方法
• 5. 伝送距離別の比較
• 6. 業界分析
• 7. 企業動向
  • 1 NTT、NEC
  • 2 Corning
  • 3 KDD、KDDI総合研究所、住友電工、古河電工、OFS Laboratories (OFS)
  • 4 SWCC
  • 5 住友電気工業
  • 6 傲科光電
• 8. 保護被膜材
  • 8.1 概要
  • 8.2 心線の種類
  • 8.3 業界分析
  • 8.4 企業動向
    • 1 古河電工
    • 2 アイカ工業
    • 3 関西ペイント

第2章 フォトニック結晶ファイバー

• 1. 概要
• 2. フォトニック結晶ファイバー技術
• 3. 企業動向
  • 1 Thorlabs
  • 2 GLOphotonics
  • 3 NKT Photonics
  • 4 浜松ホトニクス
  • 5 YSL Photonics
  • 6 Selen Optics
  • 7 NTT、三菱重工業
  • 8 Phomera
  • 9 フォトニックラティス
  • 10 GLOphotonics
  • 11 三菱電機、京都大学
  • 12 FORC Photonics
  • 13 Lumenisity
  • 14 古河電工、慶応義塾大学

第3章 フッ化物光ファイバー

• 1. 概要
• 2. フッ化物光ファイバーの種類と特徴
• 3. フッ化物光ファイバーの課題
• 4. 業界分析
• 5. 企業動向
  • 1 ファイバーラボ
  • 2 住田光学ガラス
  • 3 Le Verre Fluoré

第II編 光ファイバーコンポーネント

第1章 光トランシーバ

• 1. 概要
• 2. Form Factor
  • 2.1 概要
  • 2.2 Form Factorと規格
• 3. 光トランシーバの動作原理
• 4. 業界分析
• 5. 企業動向
  • 1 Coherent
  • 2 Lumentum
  • 3 NeoPhotonics
  • 4 Broadcom
  • 5 三菱電機
  • 6 NEC
  • 7 浜松ホトニクス
  • 8 アルプスアルパイン
  • 9 エンプラス
  • 10 アイオーコア
  • 11 CIG Photonics Japan
  • 12 アンリツ、京セラ
  • 13 アンリツ
  • 14 Jabil
  • 15 Broadex Technologies
  • 16 FS JAPAN
  • 17 古河電工、富士通オプティカルコンポーネンツ (FOC)
  • 18 富士通オプティカルコンポーネンツ
  • 19 Gigalight
  • 20 Tower Semiconductor、InnoLight Technology
  • 21 山一電機

第2章 光コネクタ

• 1. 概要
• 2. 光コネクタの構造
• 3. 主要な要素
• 4. 多心光コネクタ
  • 4.1 概要
  • 4.2 種類と特徴
• 5. 業界分析
• 6. 企業動向
  • 1 Corning
  • 2 住友電気工業
  • 3 フジクラ
  • 4 日本板硝子、白山
  • 5 白山
  • 6 古河電気工業
  • 7 センコーアドバンスコンポーネンツ
  • 8 アンフェノールジャパン
  • 9 サンワサプライ
  • 10 精工技研
  • 11 三和テクノロジーズ (旧:三和電気工業)
  • 12 アイオーコア
  • 13 I-PEX
  • 14 ヒロセ電機
  • 15 ザインエレクトロニクス
  • 16 パナソニック
  • 17 日本板硝子
• 7. 光コネクタクリーナー
  • 7.1 概要
  • 7.2 業界分析
  • 7.3 企業動向
    • 1 NTT-AT
    • 2 フジクラ
    • 3 Sticklers
• 8. V溝基板
  • 8.1 概要
  • 8.2 企業動向
    • 1 不二越
    • 2 アヅマセラミテック
    • 3 檜山工業

第3章 セラミックフェルール

• 1. 概要
• 2. セラミックフェルールの重要な項目
• 3. フェルールの代表的な製造方法
• 4. 企業動向
  • 1 Thorlabs
  • 2 日新化成
  • 3 Orbray
  • 4 京セラ
  • 5 福島創発技研

第4章 光スイッチ

• 1. 概要
• 2. 光スイッチの種類
• 3. 企業動向
  • 1 HUBER+SUHNER
  • 2 Google
  • 3 住友電気工業
  • 4 産業技術総合研究所
  • 5 慶應義塾大学
  • 6 東京大学

第5章 デジタルコヒーレント技術

• 1. 概要
• 2. デジタルコヒーレントトランシーバ の重要部品
• 3. 業界分析
• 4. 企業動向
  • 1 Ciena
  • 2 NEC
  • 3 NTT
  • 4 情報通信研究機構
  • 5 富士通
  • 6 三菱電機
  • 7 KDDI、KDDI総合研究所、住友電気工業、古河電気工業、OFS Laboratories (OFS)
  • 8 NTTイノベーティブデバイス (旧:NTTエレクトロニクス)
  • 9 古河電気工業
  • 10 近畿大学

第6章 メタレンズ

• 1. 概要
• 2. メタレンズの利点
• 3. メタレンズの課題と今後の展望
• 4. 製造方法
• 5. 業界分析
• 6. 企業動向
  • 1 Alpha Cen
  • 2 STMicroelectronics
  • 3 Metalenz
  • 4 Metalenx Technology
  • 5 PlanOpSim
  • 6 SOLNIL
  • 7 NIL Technology (NILT)
  • 8 ローム
  • 9 浜松ホトニクス、報通信研究機構 (NICT) 、東京大学
  • 10 オプトル
  • 11 テクセンドフォトマスク (旧:トッパンフォトマスク)
  • 12 理化学研究所
  • 13 MIT
  • 14 東京農工大学、早稲田大学
  • 15 浦項工科大学校 (POSTECH)
  • 16 東京農工大

第7章 VCSEL

• 1. 概要
• 2. VCSELの特徴
• 3. 業界分析
• 4. 企業動向
  • 1 住友電工
  • 2 東芝
  • 3 Coherent
  • 4 Vector Photonics
  • 5 ローム
  • 6 古河電工
  • 7 ソニーセミコンダクタソリューションズ
  • 8 浜松ホトニクス
  • 9 Seoul Viosys
  • 10 デクセリアルズ
  • 11 ザインエレクトロニクス
  • 12 東京科学大学 (旧東京工業大学)
  • 13 名城大学、産業技術総合研究所

第III編 光電融合

第1章 光電融合技術

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 NTT
  • 2 NTT、富士通
  • 3 NTTイノベーティブデバイス
  • 4 富士通
  • 5 Ansys、TSMC
  • 6 Ansys
  • 7 Synopsys
  • 8 GlobalFoundries (GF)

第2章 シリコンフォトニクス

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. その他の応用
• 4. 光集積回路
• 5. シリコンフォトニクス分野での材料選定
• 6. フォトニック集積回路
  • 6.1 概要
  • 6.2 フォトニック集積回路 (PIC) の比較
  • 6.3 業界分析
• 7. 企業動向
  • 1 Intel
  • 2 Cisco Systems
  • 3 TSMC
  • 4 OpenLight
  • 5 VLC Photonics
  • 6 京セラ
  • 7 DustPhotonics
  • 8 Tower Semiconductor
  • 9 OpenLight
  • 10 Aloe Semiconductor
  • 11 ANELLO Photonic
  • 12 Xscape Photonics
  • 13 産業技術総合研究所、NTT、JST
  • 14 産業技術総合研究所
  • 15 KDDI総合研究所、早稲田大学
  • 16 QDレーザ
  • 17 東京応化工業、東京科学大学
  • 18 東レ
  • 19 OKI
  • 20 東京大学,東京科学大学,慶應義塾大学

第3章 Co-Packaged Optics (CPO)

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 Intel
  • 2 古河電気工業
  • 3 CPO Collaboration
  • 4 IBM
  • 5 Broadcom
  • 6 Molex
  • 7 マーベルジャパン

第4章 ポリマー光導波路

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 住友ベークライト
  • 2 レゾナック (旧:日立化成工業)
  • 3 NTT-AT
  • 4 光電子融合基盤技術研究所 (PETRA)
  • 5 アイオーコア
  • 6 AGC、IBM
  • 7 IBM
  • 8 Teramount

第5章 EOポリマー

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 日産化学工業
  • 2 情報通信研究機構 (NICT)
  • 3 Lightwave Logic
  • 4 NLM Photonics
  • 5 九州大学

第6章 ガラス基板

• 1. 概要
• 2. ガラス基板の種類
• 3. ガラス基板の特性
• 4. 業界分析
• 5. 企業動向
  • 1 Intel
  • 2 AGC
  • 3 日本電気硝子
  • 4 Corning
  • 5 AMD
  • 6 ED2
  • 7 DNP
  • 8 Samtec
  • 9 日東紡績
  • 10 FICT
  • 11 Huawei
  • 12 Fraunhofer-Gesellschaf
  • 13 DuPont
  • 14 ダイセル
  • 15 ラピダス
  • 16 Georgia Institute of Technology

第IV編 接着・接合

第1章 光学/光ファイバー接着剤

• 1. 概要
• 2. 接着剤の種類
• 3. 接着剤の特性
• 4. 使用用途
• 5. 接着剤の課題
• 6. 業界分析
• 7. 企業動向
  • 1 Henkel
  • 2 Norland Products
  • 3 Epoxy Technology
  • 4 DELO Industrial Adhesives
  • 5 積水化学工業
  • 6 ダイキン工業
  • 7 NTT-AT
  • 8 東亞合成
  • 9 デンカ
  • 10 積水フーラー
  • 11 My Polymers
  • 12 協立化学産業

第2章 光接続

• 1. 概要
• 2. 各種接続のケース
  • 2.1 概要
  • 2.2 光ファイバー同士の接続
  • 2.3 光ファイバーとチップやチップ同士の接続
  • 2.4 シリコンフォトニクスと光ファイバ ーの接続
• 3. 回折光学素子の調整組立法
• 4. 自己形成光導波路
• 5. 研磨
• 6. 業界分析
• 7. 企業動向
  • 1 NTT
  • 2 NTT、北海道大学
  • 3 IBM
  • 4 TSMC
  • 5 Orbray
  • 6 Laser-Laboratorium Gottingen (LLG)
  • 7 日本板硝子
  • 8 日本ルメンタム (旧名:日本オクラロ)
  • 9 ヤマハロボティクスホールディングス
  • 10 古河電工
  • 11 産業技術総合研究所
  • 12 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 (PETRA)