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「次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/15 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 オンライン
2026/9/15 パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー オンライン
2026/9/15 ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御 オンライン
2026/9/15 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/16 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 オンライン
2026/9/16 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2026/9/16 高分子材料の結晶化度測定と分子構造解析およびその応用 オンライン
2026/9/17 ゴム・プラスチック材料のトラブル解決 2コースセット 東京都 会場
2026/9/17 高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例 東京都 会場
2026/9/18 ポリマー材料の難燃化技術の基礎と配合設計・配合事例、難燃剤の規制等の動向 オンライン
2026/9/18 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 オンライン
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 オンライン
2026/9/24 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2026/9/24 押出機内の樹脂挙動および (溶融) 混練の基礎と最適化 オンライン
2026/9/28 高分子材料のアニール処理を正しく理解する オンライン
2026/9/29 高分子技術者のためのレオロジー (入門と実践活用) オンライン
2026/9/30 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2026/9/30 プラスチック・ゴム成形品におけるブリードアウト・ブルームの発生メカニズムと原因分析・防止対策 オンライン
2026/10/1 プラスチック・ゴム成形品におけるブリードアウト・ブルームの発生メカニズムと原因分析・防止対策 オンライン
2026/10/2 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2026/10/5 高分子複合材料の強度と耐衝撃性 オンライン
2026/11/5 半導体産業の現状と今後の展望 オンライン
2026/11/17 高分子材料の設計・加工における副資材/異種材の使いこなし オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/5/30 PETボトルの最新リサイクル技術動向
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/29 プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術
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2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発