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「半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/25 溶射技術の基礎とその応用 東京都 会場・オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/25 ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2026/6/26 無機ナノ粒子の総合知識 オンライン
2026/6/26 欧州PFAS規制の動向と対応策、想定される代替手段 オンライン
2026/6/29 薄膜測定・評価技術のポイント オンライン
2026/6/29 基礎から学ぶフィラー活用術とサステナブル社会を支える複合材料への展開 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/30 シランカップリング剤の反応メカニズム解析、界面 (層) 形成・表面の反応状態の分析・評価方法 オンライン
2026/7/2 トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と材料・表面技術を活用した耐摩耗対策・摩擦制御技術 会場・オンライン
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/2 シランカップリング剤の効果的活用法 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 スラリーの特性評価とプロセス制御への活用 オンライン
2026/7/3 分子間力や表面張力の考え方と SP値・接触角・界面自由エネルギーなどの測定および制御 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/7 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/7 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/7 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/8 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 オンライン
2026/7/8 接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 オンライン
2026/7/8 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/8 非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向 オンライン
2026/7/10 金属ナノ粒子・微粒子 徹底解説 オンライン
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