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「半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/30 ゾル-ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/3/30 バイオブタジエン製造プロセスの開発とLCAを用いたタイヤのカーボンフットプリント評価 オンライン
2026/3/30 プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 オンライン
2026/3/30 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 オンライン
2026/3/30 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 オンライン
2026/3/31 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/3/31 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/3/31 マイクロ・ナノプラスチック問題の動向と抜本的解決策としての生体内分解吸収性ポリ乳酸の開発 オンライン
2026/3/31 三酸化アンチモン代替難燃技術 オンライン
2026/4/3 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/4/6 高屈折率ポリマーの合成、物性評価と応用展開 オンライン
2026/4/6 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/8 光酸発生剤の種類、選び方、使い方 オンライン
2026/4/9 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/9 加硫剤、加硫促進剤の使い方とスコーチ・ブルーム・分散性 オンライン
2026/4/9 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 オンライン
2026/4/10 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/10 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 ゾル-ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/14 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/16 高分子表面・界面の基礎と材料設計への展開 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
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2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術