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「ヒートシールの強さと評価およびトラブル対策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/20 高分子架橋反応メカニズムと架橋密度測定 オンライン
2025/8/22 接着接合技術の基本と劣化メカニズムの解明、評価と最新の研究事例 オンライン
2025/8/22 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 オンライン
2025/8/28 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2025/9/8 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2025/9/10 粘着・剥離現象の基礎と可視化実験・モデリング オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/18 炭素繊維強化プラスチック (CFRP) 基礎から最新活用まで オンライン
2025/9/19 易解体性接着の分子、材料の設計技術と開発動向 オンライン
2025/9/24 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (2日間講座) オンライン
2025/9/24 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (1日目 基本編) オンライン
2025/9/25 接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (2日目 実践編) オンライン
2025/9/26 粘着剤・テープに求められる物性とその設計 東京都 会場
2025/9/29 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2025/9/30 高分子材料における微生物劣化のメカニズムと対策技術 東京都 会場
2025/9/30 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2025/10/22 ものづくり・問題解決のための機器分析の選択と進め方 オンライン
2025/10/30 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/17 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/20 粘着・剥離現象の基礎と粘着テープ (粘着剤) の設計面/使用面の要点と評価法 オンライン
2025/11/26 ビトリマー (結合交換性架橋樹脂) の基礎と分子設計・物性制御 オンライン
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関連する出版物

発行年月
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術
2021/4/30 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術
2021/1/29 異種材料の接着・接合技術と応用事例
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2016/6/28 異種材料接着・接合技術
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 導電性接着技術 技術開発実態分析調査報告書
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/26 エンプラ市場の分析と用途開発動向 2013
2013/9/2 機能性エラストマー市場の徹底分析
2013/8/5 両面接着テープ(シート) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/8/5 両面接着テープ(シート) 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/20 接着剤の正しい選び方・使い方&トラブルシューティング
2012/1/30 異種材料一体化のための最新技術
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