技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/17 | 蒸留プロセス設計の化学工学計算・データ解析と操作条件最適化 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 生成AI時代の技術マーケティング | オンライン | |
| 2026/4/17 | EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/4/20 | プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 技術文書の作成・校正への生成AI活用のポイント | オンライン | |
| 2026/4/21 | プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 | オンライン | |
| 2026/4/22 | Excel業務をPythonで置き換えるデータ解析の実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント | オンライン | |
| 2026/4/23 | 生成AI×シナリオプランニングによる研究開発テーマ・企画立案の実践 | オンライン | |
| 2026/4/24 | フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド | オンライン | |
| 2026/4/27 | メディカルライティングへの生成AIの使用とプロンプトの書き方 | オンライン | |
| 2026/5/8 | 医薬品事業におけるポートフォリオマネジメントのヒント | オンライン | |
| 2026/5/14 | 計算科学シミュレーション技術の基礎と材料設計への応用 | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/28 | 研究開発部門へのDX導入によるR&Dの効率化、実験の短縮化 |
| 2022/4/28 | プラントのDX化による生産性の向上、保全の高度化 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |