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「半導体・論理回路テストの基礎と応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/12 生成AI・AIエージェントを活用した知財業務改革の実践 オンライン
2026/2/12 技術リーダーのための戦略的技術マネジメント実践講座 オンライン
2026/2/12 メーカー技術者・研究者のための技術マーケティング入門 オンライン
2026/2/12 ICH-GCP (R3) のeTMFマネジメントへの影響とeTMFシステムのセキュリティ オンライン
2026/2/13 先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 オンライン
2026/2/13 疲労強度と破壊力学による強度設計基礎から損傷許容設計適用 オンライン
2026/2/13 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 オンライン
2026/2/13 メーカー技術者・研究者のための技術マーケティング入門 オンライン
2026/2/13 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 オンライン
2026/2/13 AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/2/16 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 オンライン
2026/2/16 生成AIを活用した研究データ解析と可視化手法 オンライン
2026/2/16 低コストで始められるChatGPT・Claude・Geminiによる知財業務の効率化 オンライン
2026/2/17 AIエージェントをIPランドスケープに組み込む実践ノウハウ オンライン
2026/2/17 DXを活用した新事業・新商品開発を実現するビジネスモデルのデザイン オンライン
2026/2/17 特許クリアランス調査への生成AI活用の仕方 オンライン
2026/2/17 競合他社に優位に立つための特許情報解析 オンライン
2026/2/17 低コストで始められるChatGPT・Claude・Geminiによる知財業務の効率化 オンライン
2026/2/17 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/17 セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 オンライン
2026/2/18 デジタル回路の基礎 東京都 会場・オンライン
2026/2/18 DXを活用した新事業・新商品開発を実現するビジネスモデルのデザイン オンライン
2026/2/18 なぜなぜ分析の実践法と根本原因の体系的究明手法 オンライン
2026/2/18 事業化を成功させる化学プロセス開発・設計における最適化への要点 オンライン
2026/2/18 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/18 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/2/19 R&D部門のデータ共有・利活用 (MI, AI) のためのデータ共有システム構築と進め方 オンライン
2026/2/19 AIエージェントを活用したマーケティングの実践 オンライン

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発行年月
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2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/5/30 AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2025/3/31 生成AIによる業務効率化と活用事例集
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/10/31 自然言語処理の導入と活用事例
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
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2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術
2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
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2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向