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「次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/22 FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 オンライン
2025/8/25 EMC設計入門 オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/2 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/16 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/17 ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用 オンライン
2025/9/17 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/24 光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望 オンライン
2025/9/25 光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望 オンライン
2025/9/29 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2025/10/15 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/24 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 オンライン
2025/11/4 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2010/8/1 '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
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2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
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