技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
生成AIの急速な普及により、AI対応データセンターへの関心が世界的に高まり、電力供給の最適化や冷却効率の向上といった新たな課題が浮上しています。
本セミナーでは、データセンターにおける電力と熱のマネジメントにおける課題とソリューション、次世代データセンターの実現に向けた道筋を提示いたします。
生成AIの急速な普及により、AI対応データセンターへの関心が世界的に高まっています。これに伴い、電力供給の最適化や冷却効率の向上といった新たな課題が浮上しています。
本講演では、こうしたトレンドと課題を踏まえ、「Grid to Chip」「Chip to Chiller」という視点から、電力と熱のマネジメントにおける課題とソリューションを紹介するとともに、シュナイダーエレクトリックのエンドツーエンドのソリューションを通じて、次世代データセンターの実現に向けた道筋を提示します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
会場受講・ライブ配信をご希望で、アーカイブ配信もご希望の場合は各回につき、1名 追加料金11,000円 (税込) で承ります。
ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」とご記入ください。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/23 | 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/7/9 | バスバーの採用動向と要求特性の展望 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |