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「高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/10 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/11 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/12 めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御 オンライン
2026/3/18 めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 オンライン
2026/3/19 めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 オンライン
2026/4/7 めっき技術の基礎と不良対策、めっき条件の最適化 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/13 めっきの基礎と応用、およびトラブル対策 オンライン
2026/4/14 クリーンルーム工場での環境管理と各々設備の保守・保全のポイント 東京都 会場・オンライン
2026/4/16 めっき技術の基礎と不良対策、めっき条件の最適化 オンライン
2026/4/17 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/24 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/4/27 光学用透明樹脂の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/4/28 めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
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