精密塗布技術をエレクトロニクス (電子材料) 分野等に応用展開する場合の技術的な課題やポイント、さらに、開発段階で考慮すべき課題 (処方設計・塗布技術・送液技術) などについても言及したい。今回は、現場の実用化段階で発生すると思われる問題点 (塗布スジ、塗布ムラ、膜厚の不均一化、泡、ブツ…) を中心に、その対策方法などについて、筆者の今までの長い現場での経験をもとに考察したい。
　具体的には、現場で、機能性フイルムの実用化時に利用されているダイコートを中心に述べるつもりであるが、特に、①Die の最新の重点課題 ②脱泡技術のポイント…等にも触れる。

1. 精密塗布技術の位置付け
   1. 塗布技術の位置付け
      • 処方設計
      • 塗布技術
      • 送液技術
   2. 機能性フイルムの実用化によく利用されているDie塗工方式
   3. 塗布可能領域
   4. Die Coaterの特徴、塗布量Control方法
   5. 設備技術の対応 (リップ処理)
      • 先端形状の加工仕上げ精度の向上
      • 先端への超硬合金、HIPの導入等
2. Die Coat実用化時の現場で発生する問題点とその解決策
   1. 塗布スジ対応の発生原因と対応
      • ダイ先端部への泡のトラップ
      • ダイ先端部へのブツ (異物) のトラップ
      • ベースに付着しているゴミ (異物) のトラップ
      • ダイ先端部またはスリット部での塗液の乾き
   2. 塗布ムラ (横段ムラ、塗布ムラ、乾燥ムラ)
   3. 機能性フイルムのクリーン化技術 (異物、ゴミ対策)
   4. 巾方向の膜厚分布の均一化対応
3. 精密塗布技術を支えている周辺技術
   1. 送液システム
   2. 脱泡技術
   3. ろ過技術
   4. その他
      • 現場における洗浄技術
      • ベースのクリーン化及び雰囲気のクリーン化技術
• 質疑応答