技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ウェットエッチング加工の結晶異方性、表面粗さや具体的な形状作製、高機能化について詳解いたします。
MEMS などの機能性デバイスを実現するには、デバイスに応じた構造体の作製が必要不可欠で、これを可能にする手段がほかならぬ「エッチング技術」である。本エッチング加工の最大の特徴は、フォトリソグラフィーで加工形状を入力し、その後、エッチング加工で入力形状を深さ方向に展開することで、バッチ処理で微細構造体を実現することである。
本セミナーでは、従来から広く用いられてきたウェットエッチング加工 (特に結晶異方性エッチング) について、基礎的な内容 (結晶異方性、表面粗さ) を説明するとともに、具体的な形状作製、エッチング加工の高機能化についても述べる。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/26 | 計算化学を用いたエッチングガスの一次解離過程と新規ガスの開発 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
2020/4/30 | 生体情報計測による感情の可視化技術 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2017/7/27 | ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向 |
2017/6/30 | 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用 |
2014/6/30 | マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2009/4/22 | MEMSデバイス総論 【新装版】 |