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「5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/19 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 オンライン
2026/8/20 EMC設計入門 オンライン
2026/8/24 コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 オンライン
2026/8/24 メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略 オンライン
2026/8/25 コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 オンライン
2026/8/25 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/9/2 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/9/2 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/9/3 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
2026/9/8 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/9/9 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/9 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/9/10 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/10 はんだ不良の原因と発生メカ二ズム 東京都 会場・オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) オンライン
2026/9/14 放熱、熱利用に向けたメタマテリアルの設計技術 オンライン
2026/9/14 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
2026/9/15 メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略 オンライン
2026/9/16 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2026/10/13 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
2026/10/15 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
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