技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/2/28 | 低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術 | オンライン | |
| 2025/2/28 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
| 2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/3/21 | FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応 | オンライン | |
| 2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 初めてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |