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「5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/10 メタマテリアル・メタサーフェスの最新動向と研究開発戦略 オンライン
2026/2/16 表面実装設備 (リフロー含む) 、挿入実装設備 (フロー・ポイントフロー含む) 管理と温度プロファイルの重要性 東京都 会場・オンライン
2026/2/18 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/2/19 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/2/24 産業設備の保全/管理へのAI・機械学習の活用と実践ノウハウ オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/5 産業設備の保全/管理へのAI・機械学習の活用と実践ノウハウ オンライン
2026/3/23 デジタルで進化する4M管理 オンライン
2026/3/24 デジタルで進化する4M管理 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
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